华为在2026国际电路与系统研讨会上正式发表了半导体领域的“韬定律”。这一新原则由中国在全球半导体领域首次提出，旨在指导产业发展。基于该定律，华为在过去六年中成功设计并量产了381款芯片。今年秋季，华为计划发布新的麒麟手机芯片，该芯片将完全采用逻辑折叠技术，大幅提升性能。
华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在主旨演讲《半导体新路径探索与实践》中介绍了“韬定律”。该定律以“时间缩微”替代传统的“几何缩微”，通过系统性降低时间常数（韬τ），利用逻辑折叠等创新技术持续压缩信号传播时延，提高晶体管密度，从而推动半导体和电子系统的不断进步。
近年来，摩尔定律面临物理极限和经济效益的双重挑战。随着晶体管“几何缩微”的放缓，成本红利逐渐减少，如何突破传统工艺路径的限制，找到一条可持续发展的新路线，已成为全球半导体行业亟待解决的问题。“韬定律”构建了一个从器件、电路、芯片到系统层面的多层级协同优化体系。预计到2031年，基于该定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。
对于半导体行业的未来发展，何庭波表示，未来属于开放合作。华为期待与全球科学家、工程师和产业伙伴紧密合作，在“韬定律”的指导下共同推动半导体与电子产业的持续发展。
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